广东气派科技有限公司招聘简章
公司简介：
气派科技于2006年诞生于深圳，是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业，2024年省级制造业单项冠军企业；于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216）。
气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。
集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
岗位介绍
一、工艺工程（16名）
7K-11K/广东东莞/本科或硕士
需求专业：
电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程等相关专业
岗位职责：
1、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额。
2、生产线产品良率与异常问题统计分析，提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题。
4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定。
5、对工序内工艺的科学整合和技术改造，定期组织相关部门召开SPC管控与PFMEA检讨会议进行专案问题探讨改进。
6、根据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。客户外来文件的评审及内部转化，配合客户进行制程或现场审核。
岗位要求：
1、2026届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力。
3、具有较强的报告书写能力。
二、设备工程（16名）
7K-11K/广东东莞/本科
需求专业：
机械设计及其自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械电子工程/智能制造等相关专业
岗位职责：
1、负责处理生产线设备故障，维护设备效率，保障设备是正常运行；
2、负责协助技术主管对生产现场的管理，确保品质和效率；
3、负责对生产制程异常原因的解析和措施持续改善；
4、负责生产数据的整理，降低辅料消耗，控制成本；
5、负责对新技术员入职培训及辅导，持续跟进培训辅导，并进行评估；
6、定期向上级领导汇报工作状况。
岗位要求：
1、2026届本科应届毕业生，机械设计及其自动化、电气工程及其自动化、自动化/机械电子工程、智能制造等相关专业。
2、善于发现，分析及解决问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告的能力。
3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，具有良好的团队合作精神。
三、程序开发（3名）
7K-11K/广东东莞/本科
需求专业：
集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程等相关专业
岗位职责：
1、根据客户提供的规范定义测试项目，设计测试项目和测试方案。
2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试板卡。
3、分析测试低良的测试数据、审核测试报告。
4、提供测试程序开发经验分享。
5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。
6、根据测试过程中遇到的问题，进行异常处理。
岗位要求：
1、2026届本科应届毕业生，集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。
2、具有较强的逻辑分析能力和良好的沟通协调能力。
3、具有较强的报告书写能力。
四、生产管理（8名）
7K-11K/广东东莞/本科
需求专业：
机械设计及其自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械电子工程/智能制造等相关专业
岗位职责：
1、根据生产计划，组织制订本部的生产作业计划。
2、负责合理调配人员，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率。
3、负责对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量。
4、建立与执行现场管理制度，并指导培训现场管理知识。
5、负责直接下属人员的业绩考评，并加强业务和技能培训。
6、及时与上级领导和其他部门沟通，解决生产过程发生的突发事件。
7、完成领导交办的其他任务。
岗位要求：
1、2026届本科应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业。
3、具有较强的沟通协调能力和执行力。
4、有社团、学生会干部或者班干经验。
五、品质工程（10名）
7K-11K/广东东莞/本科
需求专业：
电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/化学等相关专业
岗位要求：
1、2026届本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。
2、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力。
3、具有较强的抗压能力。
4、善于发现，分析及解决问题，具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力。
5、主要培养方向：品质客诉、供应商管理、品质制程或者品质体系方向。
六、电镀工程（3名）
7K-11K/广东东莞/本科
需求专业：
材料科学与工程/应用化学/机械等相关专业
岗位职责：
1、负责做好在线异常产品的处理。
2、按照制定验证方案完成新产品、新材料（包括化工材料）、新工艺的验证过程实施，并提交报告。
3、负责工程批产品的试制加工，完成工艺规范的制定。
4、负责完成本工序制程能力跟踪分析、工艺监控、在线生产运作监督、QC项目的开展实施，完成工艺、流程优化。
5、负责完成客诉调查及报告。
6、负责对生产人员提供相关工艺、调试、操作技能培训指导。
7、负责对现场5S、ESD、作业规范及工艺流程的稽查及督促改善，落实生产现场的安全工作，完成公司的安全生产指标。
岗位要求：
1、2026届本科应届毕业生，材料科学与工程、应用化学或机械等相关专业。
2、善于发现，分析及解决问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力。
3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，敢于挑战，攻克技术难题，具有良好的团队合作精神。
七、大客户销售（6名）
7K-11K/广东东莞/本科
需求专业：
理工科类相关专业
岗位职责：
1、负责新客户开发工作，建立并维护客户关系。
2、收集和反馈产品质量、服务信息，并提供咨询建议。
3、调查市场对产品的需求，获取产品供销信息，并定期向上级领导汇报相关信息。
4、完成上级领导安排的其它工作。
岗位要求：
1、2026届本科应届毕业生。
2、理工科类相关专业。
3、具备较强的抗压能力、沟通能力及团队合作精神。
4、有班干或者社团负责人经验。
5、可以接受出差和工作应酬。
福利待遇：
1、带薪年假
2、包住（4人间宿舍）
3、3年7次考核调薪
4、双导师体系
5、五险一金
6、智能化餐厅
7、健全的成长体系
联系方式：
联 系 人：邓先生
联系电话：19928153309（微信同号）
简历投递邮箱：dgcpc-hr@chippacking.com(邮件命名：学校+专业+姓名)
联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
